Signal Integrity / SI
Análisis pre-layout y post-layout: impedancia, reflexiones, ringing, overshoot, crosstalk y calidad de señal. Diagramas de ojo y márgenes temporales cuando la interfaz y los modelos permiten ese análisis.
Signal & Power Integrity.
Análisis de integridad de señal y alimentación con simulación avanzada en software industrial. El objetivo es relacionar el stackup y la geometría real con márgenes eléctricos medibles.
← Todas las capacidades01 / Alcance técnico
Qué trabajamos.
Power Integrity / PI
Evaluación de la red de distribución de potencia: caída de tensión DC, distribución de corriente, impedancia de la PDN frente a frecuencia y estrategia de desacoplo.
Modelos y extracción
Uso de modelos IBIS, SPICE o parámetros S según el problema; consideración de pistas, vías, conectores y discontinuidades. Análisis electromagnético cuando el alcance lo requiere.
Simulación con contexto
Definición de excitación, cargas, esquinas y criterios de aceptación. Comparación de alternativas de terminación, stackup y desacoplo, documentando las hipótesis.
02 / ResultadosDocumentación
Documentación
que permite decidir.
- Informe de simulación con modelos, condiciones y criterios utilizados.
- Gráficas de señal o PDN y observaciones sobre los márgenes.
- Recomendaciones de layout, terminación y desacoplo priorizadas.
Los entregables finales se definen según el alcance del proyecto.
03 / Para empezarEl contexto
El contexto
de tu proyecto.
PCB o topologías, stackup del fabricante, interfaces y velocidades, modelos disponibles, consumos y tolerancias de alimentación.
El alcance se acuerda según la interfaz y los modelos disponibles. La simulación orienta el diseño y complementa la medición del prototipo; no sustituye un ensayo de certificación.
Consultar este servicio