Stackup y reglas
Definición de capas, referencias, geometría de pistas e impedancias objetivo según el proceso del fabricante.
Diseño y layout PCB.
Convertimos el circuito en una PCB considerando señales, alimentación, fabricación, ensamble y restricciones mecánicas.
← Todas las capacidades01 / Alcance técnico
Qué trabajamos.
Placement y routing
Distribución funcional, lazos de retorno, señales sensibles, pares diferenciales y transiciones entre capas.
Preparación de fabricación
Revisión DRC y DFM, taladros, máscara, serigrafía, contorno y documentación de producción.
02 / ResultadosDocumentación
Documentación
que permite decidir.
- Diseño PCB y stackup del alcance acordado.
- Archivos de fabricación y planos de montaje.
- Informe de revisión con restricciones y decisiones de layout.
Los entregables finales se definen según el alcance del proyecto.
03 / Para empezarEl contexto
El contexto
de tu proyecto.
Esquemático y BOM, contorno mecánico, conectores, fabricante objetivo y reglas eléctricas.
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